1、生產過程種有摔落現象，意思是只晶振造成外界的過大沖擊力，因為晶振晶片比較薄，需要輕拿輕放。

2、晶振焊接到線路板上時候可能焊接溫度過高導致晶振不良。

3、焊接過程中產生虛焊，也就是假焊接，使晶振不通電。

4、晶振焊接之后，焊錫與線路相連，造成短路現象。

5、在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環境下，石英晶體諧振器容易產生碰殼現象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發生時振時不振或停振；

在壓封時，晶體內部要求抽真空充氮氣，如果發生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現為漏氣，稱之為雙漏，也會導致停振。

6、高頻晶振，由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內部石英芯片破損，導致停振；

7、有功能負載會降低Q值（即品質因素），從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象；

8、由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產生機械應力和熱應力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會影響到晶體，容易導致晶體處于臨界狀態，以至出現時振時不振現象，甚至停振；

9、當晶體頻率發生頻率漂移，且超出石英晶振偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導致芯片不起振。